FITUR PENTING PENDUKUNG INTEL SKYLAKE

chipset Intel-100-series-mainboards
Gambar : chipset intel 100 series

Setelah rilisnya processor intel core generasi ke-6, dengan kode nama skylake maka platfrom pun mengalami perubahan. Perubahan socket processor dari sebelumnya intel core generasi ke-5 dengan socket 1150 menjadi socket 1151, tentu memberikan migrasi total pada motherboard baru. Fitur pun di tambahkan, seiring dengan peningkatan bandwidth komunikasi antarperangkat.

Chipset Pendukung Skylake

Pihak manufaktur motherboard segera mengeluarkan tipe-tipe motherboard yang tentu di dasarkan pada chipset dan fitur yang diandalkannya. Peletakan chipset yang berbeda pada motherboard disesuaikan dengan tujuan penggunaan dan juga price point yang disasar. Intel menamai chipset barunya ini dengan bilangan ratusan, atau bisa disebut dengan chipset 100 series.

Chipset z170 adalah flagship partner skylake dengan membenamkan semua fitur penting yang di butuhkan oleh skylake untuk menujukkan sisi performanya. Z170 juga merepresentasikan lompatan terjatuh dari desain chipset pada generasi intel core sebelumnya,z97, terutama pada desai io yang memuat berbagai syarat kecepatan transfer data.

Mengenai informasi yang memuat chipset z170 berdasarkan salah satu manufaktur dapat dilihat pada gambar 1 dan 2.

Dari bagan tersebut diperoleh bahwa z170 memiliki 16 jalur pcle 3.0 yang dikontrol langsung oleh processor. Jalur tersebut bisa dipecah menjadi konfigurasi x16, x8/ x8 atau x8/ x4/ x4. Motherboard yang memfungsikan konfigurasi x8/ x4/ x4 hanya bisa memasang dua kartu grafis dual-sli mode x8/ x8, sedangkan jalur pcle x4 terakhir tidak bisa digunakan lagi.

Processor juga menempatkan RAM controller bagi dual-channel DDR4/ DDR3L pada konfigurasi kecepatan 2133/1600 MHz. DDR3L mendapatkan tegangan 1.35 volt bagi modul RAM DDR3 kelas he-end. Untuk mendongkrak performa, mnaufaktur akan lebih memilih DDR4 sebagai pendukung performa. Pada produk awal, dukungan terhadap dua tipe modul DDR ini dipilih guna menjembatani prosese konversi dari DDR3 ke DDR4.

Ketika modul DR4 sudah memiliki puncak pengembangan, kemungkinan selanjutnya akan meninggalkan dukungan terhadap DDR3L. Grafis terintegrasi pada processor skylake menggunakan kode intel graphics HD 530 bisa dilihat secara detail pada pembahasan intel core generasi ke-6 secara terpisah.

Gambar : bagan chipset z170
Gambar : bagan chipset z170

DMI 3.0

Standar DMI 3.0 menggantikan DMI 2.0 pada generasi Z97. Upgrade kemampuan kecepatan bus 5.0 GT/s menjadi 8.0 GT/s ini membutuhkan path tersingkat antara processor dan chipset maksimal pada jarak 7 inch. Z170 memungkinkan juga untuk penggunaan Flex-IO hub yang lebih banyak dibandingkan dengan z97. Pada z97 tersebut, total yang disediakan adalah 18 port flex-io yang bisa ditukar maupun difungsikan antara jalur pcle, port USB 3.0 dan port SATA 6 Gbps.

Sementara itu, z170 memiliki 26 slot flex-io yang bisa difungsikan dengan bermacam – macam konfigurasi. Manufaktur motherboard memiliki keleluasaan untuk mengatur sedemikian rupa yang disesuaikan dengan kebutuhan motherboard tersebut.

Gambar : alokasi jalur pclr
Gambar : alokasi jalur pclr

Tentunya jalur tersebut masih membutuhkan chip controller tersendiri untuk fungsi yang lebih spesifik, misalnya gigabit ethernet. Secara defaulut, enam jalur HSIO ( High Speed I / O ) diperuntukkan bagi port USB 3.0. Selanjutnya, 20 jalur HSIO dipecah menjadi grup yang memuat jalur pcle 3.0, dan setiap grup memiliki chip controller yang terpisah.

Beberapa jalur HSIO pada salah satu grup telah dipesan oleh jalur storage device berbasis pcle. Mulai chipsetz97, intel menggunakan jalur pcle sebagai standar storage terbaru, seperti NGFF M.2.

Kini dengan Z170, jalur yang diberikan menjadi semakin banyak, dan tergabung dalam rapaid storage technology (RST) yang memuat M.2 dan SATA express pada konfigurasi RAID. Versi terbaru dari RST ini memfungsikan 3 jalur pcle dalam satu waktu. Dengan begitu, nantinya akan didapatkan 3port M.2 yang berjalan menggunakan mode kecepatan pcle x4 pada satu motherboard.

Pada pengujian storage M.2 di kesempatan yang lalu, belum diperoleh performa yang signifikan dibanding dengan koneksi sata 6 gbps. Penggunaan 3 port M.2 bisa dikonfigurasikan secara raid, dan akan menambah kemampuan storage device M.2 lebih baik. Kapasitas storage device M.2 ynag semakin besar juga mengalami tren yang meningkat.

Gambar : thunderbolt 3 mengusung usb 3.1
Gambar : thunderbolt 3 mengusung usb 3.1

Chip Controller Pendukung Z170

Tugas dan fungsi yang beragam dari komputasi tidak bisa ditangani oleh satu chipset pusat saja. Diperlukan chip controller yang menangani tugas lokal, dan bersifat spesifik. Katakanlah chip controller pihak ketiga asmedia asm 1142 berfungsi sebagai pengontrol komunikasi usb 3.1 generasi ke-2 chip controller ini membutuhkan dua jalur pcle sebagai penyedia dua prot usb 3.1 gen 2.

Chip controller lain sebagai penyedia port usb 3.1 diambil dari intel alpine ridge thunderbolt. Sebanyak 4 jalur yang dibutuhkan display port, alpine ridge bisa sekalian membawa port usb 3.1, thunderbolt, dan display-port dalam satu konektor, yaitu usb tipe-c.

Seperti yang telah disinggung pada artikel know how sebelumnya, koneksi usb 3.1 dengan konektor tipe-c ini sangat fleksibel dalam penerapannya. Pada chip controller inilah terjadi pergantian fungsi 4 jalur data. Usb 3.1 lewat konektor tipe-c ini juga kompatibel dengan usb 2.0 karena memang terpasang secara native.

Mungkin akan muncul pertanyaan mengenai usb 3.1 gen 2 dan versi sebelumnya. Adapun usb 3.1 gen 2 secara hardware tidak terdapat perbedaan, yakni menggunakan konektor tipe-c. Perbedaannya terletak pada lebar bandwidth tambahan dari 5 gbps menjadi 10 gbps yang di beri sebutan super speed+.

Chipset controller lain adalah gigabit ethernet milik intel sendiri dengan nama jacksonville. Intel ethernet connection 1219v yang ditunjukan untuk segmen konsumer, sedangkan 1219-lm untuk kalangan profesioanal atau korporasi. 1219 series ini memiliki manajemen daya yang diperbaiki.

Realtek ethernet juga merupakan solusi alternatif chipset controller untuk jaringna. Peningkatan kemampuan terus dilakukan oleh realtek untuk mengimbangi kemampuan skylake. Salah satunya adalah realtek gaming network solution yang menghadirkan dragon, yakni kode bagi seri 8119as di produk ecs. Adapun yang juga bermain dalam solusi network controller ini adalah rivet network killer ethernet dengan seri E2400 yang telah digunakan oleh beberapa brand manufaktur motherboard. Dengan adanya chip controller tambah ini, manufaktur motherboard membutuhkan biaya tambahan.

Gambar : chipset io tambahan, intel alpine ridge
Gambar : chipset io tambahan, intel alpine ridge

Manajemen daya

Processor intel skylake menggunakan pendekatan yang berbeda dari generasi sebelumnya. Penerapan regulator tegangan berada pada motherboard yang diolah untuk memasok ke processor, hal ini masih memberikan kerugian daya. Mulai dari keluarga haswell / broadwell, intel memutuskan untuk membentuk fully integrated voltage regulator ( FIVR ) yang dimaksudkan untuk mengurangi konsumsi daya.

Hal tersebut menyebabkan efek samping yang baik dan buruk. Konsumsi daya yang rendah namun memberikan kompensasi bertambah panasnya processor pada kondisi full speed. Oleh karena itu, overclock menjadi terbatas dan buruknya lagi ialah kualitas fivr menghasilkan variasi tegangan yang semakin melebar.

Pada skylake, regulator tegangan ini dikembalikan ke motherboard. Di salah satu sisi, mengurangi suhu processor pada full speed namun juga menambahkan biaya produksi motherboard. Indikasi yang kan muncul pada beberapa motherboard, yaitu digunakannya banyak phase regulator yang terpasang di sekitar socket processor.

Fungsi Multimedia chipset ini mendukung DMIC, digital microphone direct attach, memberikan akses langsung bagi mic agar terhubung langsung ke chipset tanpa memerlukan codec tambahan. Adapun keuntungannya ialah hemat daya dan juga hemat potensi penambahan biaya, khususnya pada fungsi wake on voice.

Koneksi analog video (vga) telah dihilangkan sepenuhnya dari chipset ini. Ini berarti jika pada motherboard masih memiliki koneksitas ini, dapat dipastikan manufaktur menambahkan chipset converter digital ke analog.

Dengan keharusan menghilangkan koneksi grafis analog, artinya menambahkan dukungan legacy untuk menggerakkan display analog. Keputusan penghilangan ini menimbulkan pertanyaan namun z170 dimaksudkan bagi user yang tidak lagi memprioritaskan koneksi analog display, justru menggunakan kartu grafik diskret terpisah dengan koneksitas hdmi atau displayport.

Koneksitas display mendukung 4 jalur, edp 1.3, dp 1.2, hdmi 1.4 dan wireless display. Hdmi 2.0 masih belum didukung secara native, diperlukan converter dp to hdmi 2.0.

Gambar : Pci express 4.0
Gambar : Pci express 4.0

PCI Express 4.0

Bagaimana dengan pci express 4.0 pada z170? Sampai hari ini tidak ada penyebutan pcle 4.0 pada skylake. Dari beberapa sumber, pci sig (pci special interest group) mendekati final pengembangan pci express 4.0. kelebihan utama pada pci express 4.0 ini adalah fitur bandwidth yang diperlebar dari 8gt/s pada pci express 3.0 menjadi 16gt/s.

Slot pcle 4.0 akan menggunakan konektor yang berbeda namun tetap mendukung perangkat pcle 3.0 secara backward. Namun, perangkat dengan pcle 4.0 tidak bisa dipasang pada slot pcle 3.0. secara mekanika dan elektrik, penyesuaian antar kedua generasi masih akan di pastikan kembali.

Karena masih berada pada ketidak pastian itulah, pcle 4.0, masih belum akan hadir sampai dengan tahun 2016 mendatang.

Sumber : PCMedia Edisi : 09 / 2015 ( Diakses tanggal : 05 / 11 / 2015 )

Share Is Cool

Leave a Reply

Your email address will not be published.